基板を厳しい環境下でも正常に動作させるために重要な基板コーティングですが、塗布禁止領域がある場合は、マスキング剤を用いて処理を行うことが一般的です。本記事では、基板コーティングでのマスキング処理の方法について詳しく紹介していきます。マスキング処理の方法がわからず困っている方は、ぜひ参考にしてください。
基板コーティングの難しいポイント
難しいポイントとしては、品質に差が生まれることや液剤の広がり不良が起こりやすいこと、狭い範囲に塗布するには技術力が求められることが挙げられます。ここでは、基板コーティングの難しいポイントについて詳しく紹介していきます。品質に差が生まれる
基板コーティングの代表的な手法は、手塗りやスプレー塗布ですが、人が手作業で基板のコーティングを行うと塗り方の手法に関係なく品質に差が生まれる可能性があります。基板によっては塗布後に修正の手間が発生したり、不良品が生まれたりする可能性もあるため、基板コーティングは困難であるといえます。広がりの不良が発生する
小型の部品が多い基板や各部品の間隔が狭く高密度な基板では、コーティング剤が基板の隅まで広がりづらく、液剤が塗り切れていない箇所が発生しやすい傾向があります。基板の形状によっては、手作業での塗布は困難を極めます。狭い範囲に塗布するには技術力が求められる
基板コーティングで、限られた狭い範囲をコーティングする方法としては、コーティング剤が付着してはいけない範囲にマスキングをする方法があります。しかし、極めて小さなパーツのみにコーティングを施したいシーンのように、マスキングでは塗布領域を制限することが困難なケースも少なくありません。狭い範囲にコーティング剤を塗布するには、技術が求められます。端子や接続コネクターなどはマスキングが必要！
基板をコーティングする際に、端子や接続コネクターなどのコーティング剤が付着してはいけない箇所がある場合は、必ず事前にマスキング処理を行う必要があります。マスキング処理を行わずにスプレーガンやディッピングなどの方法でコーティングを行うと、付着してはいけない箇所まで液剤が付着してしまうので注意しましょう。コーティング方法ごとのマスキング処理
スプレーガンを用いてコーティングを行う際は、必ずコーティング塗布禁止領域のマスキング処理が必要です。スプレーガンは液剤の飛び散りが考えられるからです。ハケや筆などを用いて手作業でコーティングを行う際は、比較的細かく液剤を塗布できるため、必ずしもマスキング処理が必要とは限りません。コーティングを行う箇所と塗布禁止領域の位置関係を確認してマスキング処理を行うか判断してください。
ディッピングを行う際は、しっかりとマスキング処理を行う必要があります。処理が甘いと隙間から液剤が入り込んでしまう可能性があるので注意しましょう。ディスペンサーを用いる際は、基本的にマスキングは不要となります。
マスキング処理を行うことが多い箇所
マスキング処理を行うことが多い箇所としては、端子や接続コネクター、LEDなどが挙げられます。基板ごとに処理を行うべき箇所は異なるため、都度見極めることが大切です。どうやってマスキング処理するの？
最後に具体的なマスキング処理の手順とマスキング剤の種類を紹介します。マスキングというとテープ状になったマスキングテープが有名ですが、マスキング剤にはテープ状のもの以外にクリーム状のものなども存在します。マスキングの手順
基板のマスキングの手順は、コーティング剤を塗布する前に、塗布禁止領域へマスキング処理を行い、コーティング剤を塗布した後でマスキング剤を除去するだけです。コーティング方法に合わせて最適なマスキング剤を選択しましょう。マスキング剤の種類
主なマスキング剤の種類としては、マスキングテープ・シートと液状マスキング材が挙げられます。マスキングテープ・シートとは、きれいにはがせる粘着性のあるテープタイプのマスキング剤のことで、塗布禁止領域に直接貼り付けて使用します。カッティングマシンなどを用いれば、部分的に開口された抜き型のテープやシートを作成することも可能です。
液状マスキング剤とは、液体タイプのマスキング剤です。液体として塗布できますが、時間の経過で固まり、指やピンセットなどできれいに剥がせます。凹凸のある面でも使用できることが魅力です。
マスキング処理を行う際は、処理を行う箇所に合わせたマスキング剤を選択することが大切です。マスキング剤の選択を誤ると、ぴったりとおおいきれなくなり、隙間からコーティング液が流れる可能性もあるので注意しましょう。
