株式会社レゾナック・ホールディングス

レゾナックは素材と材料の両面から技術を磨き、世界の半導体産業を支える存在です。基板コーティング剤の開発でも、その強みが発揮されています。本記事では基板コーティング剤を中心に、技術力や企業文化、成長戦略までを整理します。本記事では株式会社レゾナック・ホールディングスの特徴を解説します。

パーパスと半導体材料で築く独自の強み

レゾナックの根底にあるのは化学の力で社会を変えるという明確なパーパスです。将来、当たり前になる技術の裏側にレゾナックの存在があるといわれる企業を目指しています。

半導体後工程での高い存在感

2023年に昭和電工と日立化成が統合して誕生したレゾナックは、素材技術と材料技術を融合させた企業です。素材を設計する力と、それを機能性材料へと高める力を併せ持ち、半導体後工程分野で高いシェアを築いています。素材から機能性材料までを一貫して担う体制により、顧客の高度な要求に応えることができます。川中から川下まで広がる事業領域と、高度な材料技術が組み合わさることで、半導体分野での競争力を強めています。

戦略×個の力×企業文化

企業価値は戦略、個の力、企業文化の掛け合わせで高めるという考え方を掲げています。半導体材料分野でさらなる成長を目指し、開発人材の確保と育成に注力しています。新川崎の開発拠点やシリコンバレーでのコンソーシアム設立など、装置メーカーや材料メーカーと連携しながら技術革新を進めています。

こうした取り組みが、基板コーティング剤の高度化にもつながっています。技術開発と人材育成を両輪で進める姿勢が、長期的な成長を支えています。

共創を生む企業文化

経営層と従業員が対話するタウンホールミーティングやモヤモヤ会議、自身の価値観を深めるパーパス探究カフェなどを通じて、主体的に動く人材を育てています。従業員が自ら考え行動する文化を育むことで、共創型のイノベーションが生まれやすい環境を整えています。企業文化の変革は一朝一夕ではありませんが、段階的な取り組みにより着実に浸透が進んでいます。

200℃環境に対応する高耐熱防湿コーティング材

車載機器や産業機器では、高温や湿気から電子回路を守るコーティングが欠かせません。レゾナックは200℃環境でも性能を維持できるシリコーン系コーティング材を開発しています。

耐熱性と防湿性の両立

開発中のコーティング材は、独自設計のシリコーン系ポリマーを主成分としています。疎水基同士の架橋に加え、加熱による架橋構造を形成することで、強固な塗膜を実現しています。200℃の環境にさらされても透湿特性の変化が小さく、長時間の高温環境でも安定した性能を発揮します。耐熱性と防湿性を同時に高めることで、電子機器の信頼性向上に貢献します。

優れた透湿特性

透湿度の比較では、他社のシリコーン系コーティング材よりも低い数値を示しています。膜厚が変わっても安定した防湿性能を維持できる点が特長です。湿気は金属部品の腐食や絶縁性能の低下につながりますが、本材料はそのリスクを抑える役割を担います。高温と高湿の両方に対応できることは、車載や産業用途において重要なポイントです。

多様な塗工方法に対応

1液溶剤型であり、スピンコートやスプレーコート、コーター塗工など複数の方法に対応しています。既存の製造プロセスへ組み込みやすく、生産性を維持しながら高性能な保護膜を形成できます。高温下でも塗膜の安定性を保つため、長期使用を前提とする電子機器に適した材料です。

パワー半導体の信頼性を高めるHIMAL

パワー半導体は高電圧・大電流を扱うため、動作温度が高くなりやすい分野です。封止材と各部材の間で生じる剥離が課題となる中、レゾナックは耐熱性絶縁コーティング材HIMALを提案しています。

封止材剥離の抑制

HIMALは封止材のプライマーとして使用され、リードフレームや素子、ワイヤと封止材との密着力を高めます。高温動作時に発生する応力を緩和し、剥離を抑えることでパワー半導体の信頼性向上に寄与します。封止材の耐熱性向上と密着性確保という難しい課題に対し、絶縁コーティングという形で解決策を提示しています。

高い密着力と絶縁性

ニッケル基板に塗布した場合、未処理の基板と比べてシェア強度が大きく向上した結果が示されています。高い絶縁破壊電圧を持ち、耐熱性と絶縁性を両立しています。界面の密着力を高めることで、パワーサイクル時の劣化を抑え、長期信頼性を高めます。

優れたサイクル特性

パワーサイクル試験では、HIMALを塗布することで寿命が大幅に伸びた実績があります。密着力向上と応力緩和の両面が効果を発揮し、高温環境での繰り返し動作に耐える構造を実現します。電動車や産業機器など、高出力化が進む分野において重要な役割を担う材料です。

まとめ

株式会社レゾナック・ホールディングスは、半導体後工程での高いシェアと素材から材料までを担う技術力を強みに、基板コーティング剤の分野でも独自の価値を発揮しています。200℃環境に対応する高耐熱防湿コーティング材やパワー半導体の剥離を抑えるHIMALなど、信頼性向上に直結する製品を展開しています。戦略、個の力、企業文化を掛け合わせながら共創型の開発を進める姿勢が、今後の半導体・電子材料分野での成長を支えていきます。